弘塑（3131）今年因2.5D/3D先进封装需求激增，接单表现强劲。数据显示，公司上半年累计营收近29亿元，同比增长54%，第一季度每股税后纯益（EPS）达8.74元，均创下历史新高。据公司透露，目前产能持续满载，设备订单能见度已排至2026年上半年，关键机台交期长达数月。
弘塑主要产品涵盖半导体湿制程设备（如清洗机、显影机、蚀刻机）、化学配方、检测设备代理及软件设计等服务。随着先进封装市场的快速增长，弘塑的产品已销往欧美、日本、大中华地区及东南亚，并建立了完善的服务网络。
受益于人工智能、高性能运算及高端智能手机需求的增长，弘塑在CoWoS、SoIC、CPO、WMCM、CoPoS/FOPLP等先进封装技术领域表现亮眼。公司湿制程设备市场占有率位居行业第一，目前产能依旧满载。
此外，弘塑与旗下子公司佳霖科技合作代理Sigray业务，在micro bump即时缺陷检测领域取得突破，成为业界首家获得20微米以下非破坏性关键缺陷检测认证的设备供应商。同时，公司正探索X-ray检测设备在高频宽存储器（HBM）封装中的应用，目前已与客户进入合作洽谈阶段。
