近日，江苏芯德半导体科技股份有限公司完成新一轮融资，融资金额近4亿元人民币。本轮融资由市/区两级机构联合领投，元禾璞华、省战新基金、雨山资本等跟投。据芯德科技官微消息，这笔资金将主要用于加速布局SiP（系统级封装）、FOWLP（扇出型晶圆级封装）、Chiplet-2.5D/3D以及异质性封装模组等高端封测技术的研发与生产。
芯德半导体成立于2020年，专注于半导体封装测试领域，是国内首家同时具备2.5/3D、TGV、TMV、LPDDR-存储、光感(CPO)等前沿高端封装技术的独立封测服务公司。公司掌握国内少数的芯粒封装技术能力，通过异构集成不同工艺节点芯片，突破传统SoC在集成度、功耗与散热上的限制，实现资源高效利用和设计灵活性提升，可满足高性能计算、人工智能、数据中心等领域对高带宽、低延迟、高可靠性的需求。
投资方表示，高端先进封装领域目前仍存在巨大产能缺口，芯德半导体具备覆盖封测全流程的能力，技术储备全面且量产经验丰富。希望通过本轮投资，芯德半导体能够进一步扩大高端先进封装产能，加速研发布局2.5D/3D等高端封装工艺，助力构建更加完善的国产供应链体系。
