据法新社报道，深圳的三家晶圆制造企业——鹏芯微、升维旭与鹏新旭，均与深圳市重大产业投资集团（简称深重投）关系密切。深重投由深圳地方政府控股，被视为推动本地半导体产业发展的关键力量。
鹏芯微是三家企业中的先锋力量。鹏芯微成立于2021年6月，由前华为副总裁周劲担任总经理，专注于28纳米以下成熟制程，目标是为中端芯片提供支持。不到18个月，该公司便被列入美国商务部实体清单。截至2024年，鹏芯微员工规模超2000人，计划于2025年实现晶圆产能超2万片目标。
升维旭则专注于存储器领域，被视为存储芯片布局中的重要拼图。升维旭成立于2022年3月，公司专注于利基型新型存储芯片的研发、设计与生产，核心研发团队分布在中国和日本，成员拥有20-30年先进逻辑或存储技术经验。截至2023年，公司员工人数达661人，拥有专利115项、商标51项及著作权4项。
而鹏新旭则在成熟制程领域提供更广泛的制造支持。鹏芯微成立于2022年3月10日，聚焦于40纳米至28纳米的成熟逻辑工艺晶圆代工，目前拥有深重投旗下集成电路企业约800余项专利资源基础，技术团队平均拥有15年以上半导体工艺和制造经验。截至2025年7月，公司参保人数1174人。
值得注意的是，这种由地方政府主导、低调运作的半导体发展模式，与传统晶圆厂的运营方式存在显著差异。据业内人士透露，这种模式通过整合无尘室、气体与化学品系统等基础供应链，逐步构筑起完整的“供应网络”。
"添加小助手申请进群"
（icspec—规格书查询、免费发ic供应/采购）
