据韩美半导体透露，HBM4和HBM5市场预计将继续依赖TCB设备。目前，高带宽存储器（HBM）市场的键合设备竞争日益激烈，尤其是新一代混合键合机（HB）技术。除了韩美半导体，韩国多家企业也试图进入这一领域，但新厂商抢占市场的难度被认为相当高。
韩美半导体在HBM堆叠用热压键合（TCB）设备市场占据主导地位，其供应给NVIDIA的HBM3E用TCB设备市占率高达90%。公司计划在2027年底前，将HBM4和HBM5市场的市占率提升至95%。与此同时，韩华Semitek自2020年开始研发TCB设备，并于2024年末实现量产，预计2025年5月向SK海力士供货。此外，该公司也在积极投入HB设备的研发。
然而，韩美半导体已对韩华Semitek提起侵权诉讼，指控其侵犯技术专利。另一方面，乐金电子也被传出正在研发HB设备，但尚未决定是否推进商用化。三星电子的子公司Semes则从2024年开始量产TCB设备，主要用于生产三星的HBM产品。
据业内人士分析，尽管韩华、三星和乐金等企业加入竞争，主要HBM制造商希望通过多元化供应链降低生产成本，但新进厂商缺乏相关设备研发经验，且设备需通过NVIDIA严格标准，因此进入市场的门槛较高。
目前，全球主要HBM制造商包括SK海力士、三星和美光，这些企业已与主要设备商建立了紧密合作关系。从研发到量产，再到实现稳定收益，新厂商面临诸多挑战。韩美半导体会长郭东信指出，JEDEC于2025年4月放宽AI封装厚度标准至775微米后，HBM4和HBM5仍可使用其TCB设备生产。相比之下，HB设备价格高昂，单价超过100亿韩元（约合725.4万美元），并不符合成本效益。
韩美半导体预测，HBM6需求将于2027年底逐步显现，公司计划在此之前完成HBM6用HB设备的研发，以进一步巩固市场领先地位。
