韩国RF Materials开发太空级半导体封装技术

据韩媒Newsis、Daily Hankook等报道，韩国专注于化合物半导体封装的企业RF Materials入选“全球TOP战略研究团队”项目，成为“太空航空半导体战略研究团队”的核心参与机构之一。该公司已开始研发适用于极端太空环境的高可靠度半导体封装技术。

“全球TOP战略研究团队”项目由韩国科学技术ICT部（MSIT）与国家科学技术研究会（NST）主导，韩国电子通讯研究院（ETRI）负责总管。该项目旨在配合韩国国家重点议题，推动大型协作研究。其中，“太空航空半导体”被列为五大“国家战略型”课题之一，预计总投资约1,050亿韩元（约合7,602万美元），计划持续至2030年。

太空航空半导体广泛应用于太空发射载具和人造卫星等设备，需在极端环境下实现通讯、电力、影像及存储等功能，技术门槛极高。据业界数据显示，2024年全球太空用半导体市场规模约为39亿美元，预计将以年均5.48%的速度增长，到2034年有望达到66.5亿美元。

作为核心参与机构，RF Materials计划以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为基础，开发高密度、高可靠度的半导体封装技术，目标是实现核心技术的全面国产化。该公司表示，太空级半导体封装技术需在极端环境中确保信号完整性，对技术实力要求极高。此次参与国家项目对其具有重要意义。

此外，RF Materials计划进一步深化多层陶瓷制造、异种材料接合与镀膜、电路设计等技术，掌握基于GaN和SiC的高功率、高速元件封装技术，以在6G时代的太空通讯市场中占据竞争优势。