马来西亚半导体产业自1970年代起步，如今正借助地缘政治和全球供应链重组的契机，迈向更高层次的发展。
槟城：全球封测产业的发源地
马来西亚槟城是全球半导体封测产业的重要发源地之一。1972年，槟城峇六拜自由工业区成立，吸引了英特尔等国际半导体巨头在此设立海外封测厂。到1975年，英特尔槟城工厂的组装产能已占其全球产能的一半以上。随后，AMD、惠普、日立等企业纷纷入驻，开启了“八武士”时代。这些投资奠定了槟城作为全球封装测试代工（OSAT）重镇的地位。
至2016-2017年，马来西亚已成为全球第六大半导体出口国，占据全球约13%的封测市场份额。槟城作为核心基地，贡献了主要产值。
地缘政治推动产业新机遇
2018年中美贸易战爆发后，马来西亚因其地缘政治中立性、完善的封测产业链和相对低廉的运营成本，成为全球供应链转移的首选地之一。槟城研究所数据显示，2018-2023年间，槟城电子电机（E&E）产业吸引的外资总额从2017年的59亿令吉激增至2023年的533亿令吉，年复合增长率达44.3%。
近年来，国际半导体巨头纷纷加码投资。例如，美光在槟城启用第二座封测厂，总投资额达20亿美元；英飞凌在居林建设全球最大的碳化硅（SiC）晶圆厂，总投资额达70亿令吉；日月光和矽品也在槟城扩建封测产能。此外，通富微电和天水华天通过收购马来西亚封测厂，进一步拓展市场。
国家半导体战略：迈向创新枢纽
尽管马来西亚在全球封测领域占据重要地位，但其在晶圆制造和IC设计领域的竞争力相对较弱，且产业高度依赖外资。为应对这一挑战，马来西亚政府于2024年5月发布《国家半导体战略》（NSS），计划在未来十年内将马来西亚打造为全球先进半导体产业枢纽。
该战略提出五大目标：提供250亿令吉的财政支持、吸引5000亿令吉的国内外投资、培育本土IC设计与封测企业、建设全球半导体研发中心以及培训6万名高端工程师。战略还分为三阶段实施：强化基础、迈向前沿和尖端创新。
机遇与挑战并存
马来西亚在生成式AI、车用芯片和工业控制领域具备显著优势。例如，美光、博世和英飞凌等企业在马来西亚的投资，不仅推动了当地产业升级，也使其成为全球AI和车用半导体供应链的重要节点。
然而，马来西亚本土半导体企业数量有限，主要集中在封测和设备领域，如Inari和ViTrox等。相比之下，日本、韩国和中国台湾等地通过培育本地企业，已在全球半导体产业中占据重要地位。
