据报道，随着晶圆代工龙头企业先进制程产能持续紧张，日月光投控及京元电在后段封测领域获得了大量订单。
展望2025年下半年，行业普遍认为半导体产业景气将较上半年有所回升。晶圆代工先进制程产能的持续紧缺，使得更多封测订单流向日月光及其旗下矽品、京元电等后段合作伙伴，为中国台湾封测供应链的后续运营增长奠定了坚实基础。
日月光投控营运长吴田玉表示，AI产业目前仍处于起步阶段，先进封测的营收比重将稳步增长。预计2025年，日月光集团先进封测业务将实现10%的年增长率，营收将比2024年增加10亿美元至16亿美元。测试需求的增长尤为显著，将是封装业务的近两倍。
据日月光投控股东会年报数据显示，2023年先进封测营收约为2.5亿美元，2024年已突破6亿美元，占集团整体封测及材料业务营收比重约6%。2025年第二季度，封测及材料（ATM）业务占集团整体营收比重达61.4%。
日月光投控最新营收数据显示，2025年6月及第二季度营收同步创下同期历史次高，仅次于2022年的高峰纪录。6月合并营收为新台币495.13亿元，环比增长1%，同比增长5.5%；第二季度合并营收新台币1,507.5亿元，环比增长1.8%，同比增长7.5%。2025年上半年营收为新台币2,989.03亿元，同比增长9.47%。
然而，新台币兑美元的汇损削弱了日月光投控的营收增长动力。若以美元计价，其6月自结合并营收为16.61亿美元，环比增长4.7%，同比增长14.2%，增幅约为新台币计价营收的一倍。累计第二季度营收48.38亿美元，较上季度增长7.1%，同比增长11.2%。
京元电董事长李金恭表示，终端客户对上游晶圆制造厂（Foundry）的先进制程产能需求旺盛，预计CoWoS产能将在2026年实现倍数增长，有望带动未来AI应用及HPC芯片的先进测试订单持续旺盛，因此看好2025年相关业绩占比有望超过20%。
据透露，2024年12月，京元电受惠于美系AI GPU大客户的急单支持，AI、HPC相关产品营收比重已达25%，若以先进制程产品来看，相关占比更高达33%。业内人士分析，京元电正式处理中国大陆子公司后，未来扩产将聚焦于高端产品线，先进测试营收占比有望进一步提升。
京元电最新营收数据显示，2025年6月合并营收为新台币28.15亿元，环比增长1.8%，同比增长25.3%，创下近15个月以来新高，并推动第二季度营收达83.61亿元，环比增长14.3%，同比增长27.79%。截至目前，2025年前6个月营收总计为156.77亿元，较2024年同期增长25.21%。
