江丰电子加速布局半导体靶材与零部件领域

近日，无锡润平电子材料有限公司正式成立，法定代表人为惠宏业，注册资本达1000万元。公司经营范围涵盖电子专用材料研发与制造、金属材料制造、电子产品销售等领域。据股权穿透显示，该公司由上海润平电子材料有限公司全资持股，而后者由惠宏业、江丰电子等共同持股。

江丰电子近期发布公告称，计划通过定向增发募集资金19.48亿元，用于多个项目，包括年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目、年产12300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目，以及上海江丰电子研发及技术服务中心项目等。公司表示，此次扩产将缓解产能瓶颈，满足客户需求。

此外，江丰电子还计划在韩国建设半导体靶材生产基地，重点服务SK海力士、三星等国际客户。公司称，此举将增强属地化供应能力，优化全球产能布局，深化与海外产业链的合作，助力获取更多国际订单。