据报道，设备大厂志圣工业（2467）自结第二季度税后纯益达2.07亿元，每股税后纯益（EPS）为1.38元，整体毛利与营运表现稳健。在AI技术带动相关商机的背景下，公司未来营运有望持续受益。
法人分析指出，志圣工业的三大业务体系在2025年上半年表现出色，合并营收达28.19亿元，同比增长16%，创下同期新高；税后纯益为3.58亿元，每股税后纯益达2.38元。其转投资企业均华与均豪也实现稳健增长，其中均豪营收达21.44亿元，同比增长11.6%，利润贡献显著。
志圣工业在先进封装设备领域表现突出，旗下产品涵盖AI服务板HDI、CoWoS、Fanout等多元封装技术路线，满足AI芯片应用带来的需求增长。2025年上半年，AI相关产业链对公司营收的贡献已超过2024年，尤其在加热制程、Wafer Bonder、HDI湿制程设备领域，市场份额稳固，持续进入一线封测与晶圆厂供应链。
法人预计，2025年志圣工业半导体相关营收占比将超过40%，其中六成以上来自先进封装制程设备。以Wafer Bonder为例，每新增2000片CoWoS产能，就需要配套一台设备。法人预测，2025年公司半导体相关营收将同比增长40%至60%。
在IC载板领域，志圣工业成功切入封测厂新产线的泡制及Plasma制程，并预计2025至2026年仍有增长空间。相比之下，传统PCB及面板业务的比重将逐步下降。此外，针对市场关注的新制程WMCM，志圣的Oven设备已成功获得导入机会。
为应对SOIC、CoPoS等新制程需求，志圣工业将在2025至2026年间大幅提升研发支出，推动设备创新与竞争力提升。同时，公司积极强化人力资源布局，2025年上半年大幅扩编先进制程工程师与AI整合人才团队，加速导入高效率、低碳解决方案。
