深圳基本半导体子公司获增资，发力车规级碳化硅模块制造

深圳基本半导体股份有限公司旗下子公司——基本封装测试（深圳）有限公司，于7月9日完成了工商变更登记。公司注册资本从1000万元大幅提升至2.1亿元人民币。此次增资由基本半导体母公司与深圳市投控基石新能源汽车产业私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）共同完成。

此次增资得到了深圳市投控基石新能源汽车产业基金的大力支持，表明其对基本半导体在新能源汽车功率器件领域技术积累与市场竞争力的高度认可。据悉，该基金是深圳市首支正式备案，用于支持“20+8”产业集群发展的政策性子基金，重点投资新能源汽车产业链中的核心企业。

此次增资将主要用于基本半导体在深圳坪山的车规级碳化硅模块制造基地建设，进一步提升碳化硅模块的封测产能与技术水平。