据媒体报道，美国依据《1962年贸易扩展法》第232条款的关税审查预计将在7月底敲定，这一政策可能对全球半导体产业产生深远影响。面对美国政府的强势推动，台积电、英特尔等企业不得不重新评估赴美建厂计划，以应对高昂关税带来的挑战。
美国商务部长Howard Lutnick表示，新政策将根据企业是否在美国设厂决定税率，未设厂企业可能面临高达100%的关税。这不仅对台积电等企业构成压力，也对全球半导体供应链协作带来不确定性。
台积电已正式提交意见书，反对加征芯片关税。该公司强调，已在亚利桑那州承诺投资1,650亿美元，用于建设6座晶圆厂、2座先进封装厂和1座研发中心。同时，台积电呼吁美国政府为已承诺投资的企业提供过渡期，避免对关键设备和材料加征关税，以免导致成本增加和工期延误。
美国半导体产业协会（SIA）及英特尔、美光、高通等企业也提交了意见书，指出在美建厂成本较亚洲高出30%~50%，且超过60%的关键材料和设备无法在美国本土获取。这将对AI、ICT发展及数据中心建设成本造成重大影响，削弱美国在全球市场的竞争力。
为吸引半导体企业赴美，亚利桑那州政府提供了多项优惠政策，包括土地、税务减免和基础设施支持。近期，美国亚利桑那驻台贸易投资办事处举办了“美国投资实务战略会议”，邀请多家台湾半导体企业参与。其中，德鑫半导体联盟的多家成员企业已开始评估在美扩大投资的可行性。
中国台湾相关人士表示，美国政府的目标不仅是吸引台积电的先进制程技术，更是希望在亚利桑那州复制中国台湾新竹科学园区的模式，打造完整的半导体制造产业链。尽管赴美建厂成本高昂，但为避免市场份额被竞争对手抢占，许多企业不得不调整策略。
业内人士指出，若美国对半导体芯片加征关税，可能会进一步推高成本，影响终端市场需求。此外，全球供应链协作也可能因此受限，对产业发展带来连锁反应。如何平衡政策影响与企业利益，成为当前半导体行业面临的重大课题。
