据半导体供应链消息，受益于NVIDIA和台积电的强劲出货与业绩增长，带动了上下游多家供应商的营收表现。从2025年上半年的数据来看，AI需求的持续攀升推动了GB200与ASIC出货的显著增长，订单的连锁效应使得包括设备材料、下游零组件及组装代工在内的多个领域同步受益。
在这一背景下，弘塑、印能、鸿劲等供应商的接单动能备受期待。据公开数据显示，弘塑6月合并营收达5.48亿元，环比增长5%，同比增幅高达69.9%。2025年上半年累计营收为28.71亿元，同比增长54.4%。其交机排程已排至2026年上半年，主要受益于台积电持续扩增CoWoS产能，并全面推进WMCM、CoPoS等技术。
与此同时，辛耘作为弘塑的主要竞争对手，同样在台积电CoWoS扩产中受益。其6月营收达10.63亿元，环比增长11.14%，同比增长24.86%，创下历史新高。2025年上半年，辛耘累计营收57.26亿元，同比增长24.02%。
均华的表现同样亮眼。其6月营收达3.39亿元，环比增长30.69%，同比增长近1.78倍。2025年上半年累计营收11.67亿元，同比增长4.39%。均华表示，先进封装设备在其整体营收中的占比已从2024年的70%提升至2025年底预计的90%。目前，其客户几乎涵盖全球前十大封测厂，订单能见度已至2026年。
此外，鸿劲在IC测试分选设备领域占据约30%的市场份额，其2025年第一季度净利润超过25亿元，同比增长180%。6月营收达25.67亿元，上半年营收同比增长165.08%。
值得一提的是，2023年上半年以来，AI需求的强劲增长使得CoWoS产能供不应求，半导体设备行业逐步成为资本市场关注的焦点。多家设备厂商市值翻倍增长，弘塑、印能与鸿劲等企业跻身千金行列。
与此同时，多家中国台湾厂商还受益于通富微等企业的大规模扩产，逐步降低了对台积电订单的高度依赖。
然而，2025年上半年，市场一度对AI需求前景持悲观态度，并担忧NVIDIA新一代Blackwell出货延宕可能对相关供应链造成冲击。此外，川普重返白宫后推出的“对等关税”政策也对全球半导体产业带来了新的成本与税负压力。
