苏州固锝募资8.87亿扩产太阳能电子浆料及封测项目

7月8日，苏州固锝发布2024年度向特定对象发行A股股票的募集说明书（修订稿）。根据公告，本次募集资金总额不超过8.87亿元，将主要用于多个项目，包括“年产太阳能电子浆料500吨项目”、“小信号产品封装与测试项目”、“固锝（苏州）创新研究院项目”以及补充流动资金。

据悉，苏州固锝在太阳能电子浆料领域已具备全系列化产品的生产能力，涵盖TOPCon电池用高温银浆、异质结（HJT）电池用低温银浆及银包铜浆料、BC电池用银浆以及高效PERC电池用银浆等。本次募投的年产500吨太阳能电子浆料项目将专注于TOPCon电池用高温银浆和异质结（HJT）电池用低温银浆，旨在扩展现有主营业务。

此外，小信号产品封装与测试项目将围绕公司现有的半导体封测业务展开，聚焦小信号分立器件产品的自主生产。