据业内人士透露，随着人工智能（AI）、高效能运算（HPC）以及高速通讯等新兴领域快速发展，印刷电路板（PCB）正加速向高端化迈进。国内PCB企业正积极布局AI服务器、高密度互连（HDI）等市场，力求抓住AI技术带来的巨大商机。
近日，美国对中国EDA工具出口限制有所松绑，西门子EDA宣布恢复旗下高端PCB设计工具对中国市场的供应。西门子EDA的Mentor Xpedition平台是全球领先的高端PCB设计工具之一，支持20层以上多层板设计。这一解禁对国内高端PCB产业而言意义重大，有效缓解了技术受限的压力。
业内人士认为，西门子EDA工具的恢复供应将显著提升国内PCB企业在AI服务器、高速计算、先进封装等领域的设计能力，助力国内PCB产业从制造向设计、从硬件向系统的全面升级。然而，不少企业也意识到，美国此前的突发禁令提醒行业需加快自主EDA工具与本土生态建设，以减少对外依赖。
当前，国内多家PCB企业正加速推进技术升级与产能扩充。深南电路在FC-BGA封装基板领域已具备20层及以下产品的量产能力，同时推进更高层数产品的研发。崇达技术与新华三、浪潮等龙头企业合作开发GPU加速卡用PCB。兴森科技则专注于AI服务器与高速光通讯模块市场，已具备18层以上高端HDI与高频高速PCB制造能力。
此外，广东世运电路积极拓展人形机器人与智能汽车领域，温州宏丰电工加快高效能极薄铜箔产线建设，兴森快捷则强化封装基板技术。这些企业通过多领域布局，进一步巩固市场竞争力。
尽管EDA工具解禁带来了技术红利，PCB产业仍面临多重挑战。市场竞争加剧、环保政策趋严、原材料价格波动与人力成本上升等问题对企业提出了更高要求。根据Prismark预测，2023~2028年间，AI与HPC服务器用PCB市场年均复合成长率将达32.5%，市场规模有望达到32亿美元。
