据SEAJ最新报告显示，2025年度日本制造的半导体设备销售额预计将达到48,634亿日元，创下历史新高。这一数字较之前预测的46,590亿日元有所上调，主要得益于AI服务器用GPU、HBM需求的持续增长，以及中国台湾先进晶圆代工厂对2nm制程的投资增加。此外，韩国对DRAM和HBM的投资也推动了销售额的增长。
报告指出，2024年度日本半导体设备销售额同比增长29.0%，达到47,681亿日元，首次突破4万亿日元大关。进入2026年度，随着更多企业加入2nm制程投资，日本芯片设备销售额预计将进一步增长至53,498亿日元，同比增长10.0%，首次突破5万亿日元大关。
对于2027年度，SEAJ预测，除AI服务器需求外，智能手机和PC领域中搭载边缘AI的产品将占全球近半数比重，日本半导体设备销售额有望达到55,103亿日元，同比增长3.0%。预计2025-2027年度期间，日本芯片设备销售额的年均复合成长率为4.9%，全球市场占有率达30%，仅次于美国，位居全球第二。
