厦门士兰微8英寸碳化硅项目首台设备搬入

士兰微近年来在厦门布局了多个重大项目，包括“12英寸特色工艺芯片生产线”和“先进化合物半导体器件生产线”。

图源：中建三局一公司

近日，士兰微在厦门的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）取得重要进展，首台设备提前搬入。该项目是2025年福建省及厦门市的重点建设项目，也是厦门规模最大的碳化硅项目。项目位于福建省厦门市，规划总建筑面积达23.45万平方米，目标是打造国际先进水平的8英寸碳化硅功率器件制造平台。项目建成后，将进一步提升士兰微在碳化硅芯片制造领域的竞争力，并推动厦门市第三代半导体产业的快速发展。

士兰微自2017年起开始布局碳化硅产业，近年来在产能和技术上不断取得突破。据士兰微公告披露，2021年8月，其碳化硅功率器件中试线实现通线，并于2022年完成车规级碳化硅MOSFET器件的研发，向客户送样并开始量产。2022年7月，士兰明镓启动二期项目，计划新增年产6英寸碳化硅MOSFET芯片12万片和6英寸碳化硅SBD芯片2.4万片的生产能力。2024年6月，厦门士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目正式开工，总投资达120亿元，预计两期建设完成后将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力。