百傲化学投建半导体研发制造基地，预计2026年竣工

6月25日，百傲化学旗下的半导体子公司芯慧联正式启动其研发制造基地项目。该项目总投资达50亿元，总建筑面积约为14万平方米，计划于2026年6月完成竣工验收。据消息透露，项目建成后预计年产值将超过50亿元，税收贡献超过5亿元。

据悉，芯慧联专注于半导体湿法刻蚀、清洗、金属剥离设备、晶圆厂自动化设备以及去胶设备、涂胶显影设备和晶圆键合设备的研发与制造。其中，晶圆键合设备作为先进制程芯片3D集成技术的核心设备，已基本实现国产化替代。目前，其客户包括合肥长鑫、长江存储、盛合晶微等国内领先的晶圆厂和先进封装企业。

这一项目的实施，不仅将进一步推动半导体设备的国产化进程，还将为国内半导体产业链的完善提供重要支持。据相关人士透露，芯慧联的设备技术在行业内具有较强的竞争力，未来有望在国内外市场占据更大份额。