据台媒报道，随着全球地缘政治摩擦加剧，日月光投控营运长吴田玉近日表示，当前的关税政策变化为半导体供应链带来了诸多不确定性，但他同时强调，AI市场的扩展趋势不会因此停滞。公司目前并未计划下调全年的资本支出规模，并将继续推进先进封装测试产能的扩充。
吴田玉指出，未来AI产业的布局将向“系统性”方向升级，预计将有更多国际供应链成员参与其中。他特别提到，中国台湾在半导体产业中的地位将愈发重要，尤其是在3D Fabric先进封装与矽光子领域。
针对NVIDIA此前宣布与Amkor、矽品合作在美国建立先进封测供应链的计划，吴田玉表示，目前该项目仍处于规划阶段，具体实施还需根据客户需求进行评估。此外，日月光也收到了其他客户关于赴美设厂的建议，目前正在审慎研究。
吴田玉认为，半导体产业回流美国制造是可行的，但需要满足客户支持、时间准备和人员到位三大条件。他同时肯定了晶圆代工龙头企业的努力，但也指出产业转移需要时间，希望外界能给予更多耐心以验证中国台湾供应链的韧性。
他比喻半导体供应链如同一个生态系统，无论外部环境如何变化，中国台湾都会找到适合自己的发展路径。他呼吁业界关注以台积电为首的供应链，未来资本支出的重点领域和地区值得关注。
