日本半导体设备制造商Kokusai Electric位于富山县砺波市的新工厂——砺波制造中心（Tonami Manufacturing Center）预计于2024年完工，并于2025年开始出货。
据日经新闻（Nikkei）和电子元件产业新闻（Electronic device industry news）报道，Kokusai Electric是全球领先的半导体薄膜沉积设备供应商，尤其在批次处理多晶圆的成膜设备市场占据主导地位。其客户包括台积电、三星电子（Samsung Electronics）和英特尔（Intel）等主要晶圆制造企业。
Kokusai Electric新任社长冢田和德表示，尽管公司在批次式原子层沉积（ALD）成膜设备市场中具有显著优势，但过度依赖单一产品可能限制未来发展空间。因此，公司计划将业务扩展至先进封装和芯片堆叠技术等中段制程领域，以降低对传统设备的依赖。
截至2025年3月，Kokusai Electric在中介层（interposer）成膜设备领域的年度销售额已达100亿日元（约合0.7亿美元）。同时，公司在横滨市设立的新研发据点正专注于新兴领域的技术开发。
据Kokusai Electric于2025年2月发布的财报，预计2025年全球晶圆制造设备（Wafer Fab Equipment；WFE）市场规模为1,050亿美元，与2024年持平。虽然中国市场的DRAM投资因厂房建设进度放缓而有所减少，但NAND Flash领域投资回升，同时全球客户在先进逻辑IC和DRAM领域的投资将弥补这一缺口。
冢田和德指出，随着半导体器件复杂化趋势的加剧，ALD成膜设备市场预计将以高于WFE市场的速度增长。公司计划抓住这一机遇，目标是在2025财年实现营收同比增长5%。
