据日经新闻（Nikkei）报道，日本半导体设备大厂Tokyo Electron（TEL）于6月2日在日本宫城县大和町为其新工厂举行了动土仪式。新厂被正式命名为宫城生产革新中心，计划于2027年夏季完工。
据日本宫城县广播公司东北放送（TBC）报道，TEL旗下子公司Tokyo Electron宫城社长神原弘光在仪式上表示，新厂建成后，预计到2028年相关产能将提升至现有水平的1.8倍，并最终达到3倍。该新厂建设费用为1,040亿日圆（约合7.28亿美元）。
宫城生产革新中心的建设基于TEL的智能生产构想（Smart Production Conception），实现工程机械化和物流自动化。新厂将与2025年4月启用的第3开发栋研发中心联动，研发最新的电浆蚀刻（Plasma Etching）技术并实现设备量产。
神原弘光指出，日本半导体材料与设备厂在全球市场中具有重要地位，随着技术革新，这一地位将进一步提升。此次新厂的建设将有助于提高产能、品质和效率，从而在更短时间内提供高附加价值产品，助力TEL达成全球第一半导体设备厂的目标。
宫城县县长村井嘉浩及约100人出席了动土仪式。面对外国厂商特别是中国厂商的激烈竞争，地方政府与企业均重视维持当地产业优势。
