据日刊工业新闻和日本经济新闻报道，日本半导体设备大厂荏原制作所近日宣布，位于神奈川县藤泽事业所的新厂房——藤泽V8厂已完工，预计8月正式启用。该厂将专注于最新CMP（化学机械抛光）设备技术的研发，为荏原争夺全球CMP设备市场冠军提供技术支持。
与此同时，荏原位于熊本县的CMP设备生产厂K3厂正在建设中，预计2024年12月完工，并于2025年6月投入生产。熊本K3厂的投产将使荏原的CMP设备产能提升50%。藤泽V8厂研发的新技术将与熊本K3厂形成协同效应，助力荏原在全球CMP市场上的竞争力进一步提升。
CMP设备是半导体制造中的关键环节，主要用于晶圆表面的平坦化处理。目前，荏原在全球CMP市场的市占率为37%，仅次于美国应材公司（Applied Material）的52.6%。荏原计划通过技术研发和产能扩张，缩小与应材的差距，特别是在存储器CMP设备领域实现突破。
据日本经济产业省数据显示，荏原在金属系CMP设备领域具有优势，主要应用于逻辑半导体市场。然而，在存储器CMP设备领域，荏原与应材相比仍存在劣势。为此，荏原近年来加大研发投入，特别是在氧化膜CMP技术领域，力求突破高精度自动监控技术。这一技术对3D堆叠存储器的制造至关重要，能够提升CMP作业的精度，从而增加存储器堆叠层数。
此外，荏原已成功开发出适用于NAND闪存的氧化膜CMP实时监控技术，为其在存储器市场的竞争提供了有力支持。同时，荏原还计划结合真空泵等其他半导体相关设备，进一步拓展DRAM市场。这些努力将为荏原在生成式AI相关半导体技术领域占据一席之地奠定基础。
