IBM联手Deca进军扇出型晶圆级封装市场

据外媒报道，IBM与Deca Technologies近日宣布达成合作，IBM将利用Deca的M系列扇出型中介层技术（MFIT）进入扇出型晶圆级封装（FOWLP）市场。根据规划，IBM预计在2026年下半年于加拿大布罗蒙特工厂启动新产线建设。

据悉，IBM计划在其位于加拿大魁北克省南部城市布罗蒙特的现有封装工厂内打造一条高产量生产线。新产线未来将用于生产基于Deca的MFIT技术的先进封装产品。MFIT技术能够支持双面布线、高密度3D互联以及嵌入式桥片，适用于xPU+HBM等异构集成场景。相比昂贵的全硅中介层，该技术不仅具备更高的性价比，还能提供更优的信号完整性和更大的设计灵活性。