辽宁汉硅完成A+轮融资，专注高端半导体材料研发

据天眼查APP信息显示，辽宁汉硅半导体材料有限公司近期完成了A+轮融资，具体金额尚未公开。本轮融资由道禾长期投资参与。

辽宁汉硅半导体材料有限公司成立于2024年，位于辽宁省沈阳市，是一家专注于半导体材料研发、生产和销售的高科技企业。公司致力于多种半导体材料的研究，其业务范围涵盖了从研发到生产再到销售的完整产业链。主要产品包括硅、碳化硅、石英，以及在不同基材上的碳化硅CVD涂层等高端材料。

碳化硅作为第三代半导体材料的代表之一，具备宽禁带、高击穿电场和高热导率等显著优势，适用于高温、高频和高压等场景，广泛应用于新能源汽车、5G通信和智能电网等领域。辽宁汉硅在碳化硅材料及其CVD涂层技术上的布局，将为国内半导体产业链提供重要的高质量材料支持，助力行业发展。