据韩媒The Bell援引韩国金融监督院数据，韩美半导体（Hanmi Semiconductor）旗下台湾法人韩美半导体股份有限公司（Hanmi Taiwan Co., Ltd.，下称Hanmi Taiwan）在2025年第1季实现营收80亿韩元，较2024年同期的9.63亿韩元（约70万美元）大幅增长732.45%。这一数字甚至达到2024年全年营收105亿韩元的76%。
Hanmi Taiwan自2015年成立以来，旨在强化中华圈市场的业务能力。然而，其营收在2021年之前一直未能突破100亿韩元大关。尽管2022年曾达到122亿韩元，但2023年又下滑至47亿韩元，直到2024年才重新回升至百亿韩元级别。
近期，Hanmi Taiwan受益于向美光（Micron）等客户供应高带宽存储器（HBM）用热压键合机（TCB），并接获全球封测巨头日月光价值80亿韩元的覆晶封装机（Flip Chip Bonder）订单。由于大量设备将供应至台湾，业界预计2025年Hanmi Taiwan的营收将显著超越2024年，并在未来持续增长。
此外，随着全球半导体封测企业加速布局东南亚市场，韩美半导体在越南河内设立的法人（Hanmi Vietnam Co., Ltd.）也备受关注。例如，Amkor已在越南北宁地区设立晶圆厂，并于2024年第3季投入运营。韩美半导体的核心客户美光还计划于2026年和2027年分别在美国爱达荷州、纽约州及日本广岛启动HBM生产设施，这为其海外扩张提供了更多机会。
