据日媒报道，瑞萨电子已决定终止碳化硅（SiC）功率半导体的生产计划，不再按原定计划于“2025年初”在群马县高崎的工厂启动相关产线。
近年来，随着电动汽车需求的下降以及中国芯片制造商产能的快速扩张，碳化硅芯片市场环境面临严峻挑战。瑞萨电子认为，新业务在当前市场条件下难以实现盈利平衡。今年早些时候，该公司已解散高崎工厂的碳化硅芯片生产团队。
瑞萨电子首席执行官柴田英利在今年二月的简报会上坦言：“市场状况异常严峻。”尽管碳化硅芯片的长期需求预期依然向好，但东京研究公司富士经济的数据显示，2024年碳化硅市场规模仅增长18%，达到3910亿日元（约合26.9亿美元），远低于此前预测的27%增长率和4915亿日元规模。
市场增长放缓的主要原因包括欧洲政府取消电动车补贴，导致该地区电动车销量下滑。此外，中国制造商晶圆和芯片产能的提升进一步加剧了市场竞争，碳化硅芯片价格持续下跌。同时，中国汽车制造商对国产芯片的采购比例也在增加，进一步压缩了国际厂商的市场份额。
其他厂商同样面临类似困境。罗姆公司在截至2024年3月的财年中，因加大对碳化硅半导体的投资，遭遇了12年来的首次净亏损。瑞士芯片制造商意法半导体的股价自2024年以来已下跌超过50%。美国碳化硅芯片制造商Wolfspeed甚至正准备申请破产保护。
