武汉投产国内最大碳化硅半导体基地，年产36万片晶圆

5月29日，长飞先进武汉基地正式投产首批碳化硅晶圆，成为我国规模最大的碳化硅半导体生产基地。该基地预计占国产碳化硅晶圆总产能的30%，为新能源产业解决芯片短缺问题提供了有力支持。

作为武汉东湖科学城首个百亿级半导体项目，长飞先进武汉基地从一片荒地到实现量产仅用了18个月。该项目吸引了超过20家配套企业入驻，形成了涵盖设备、材料、封测的完整产业链。基地总投资超过200亿元，首期项目专注于第三代半导体功率器件的研发与生产，年产能可达36万片6英寸碳化硅晶圆，预计能满足144万辆新能源汽车的制造需求。