据日月光半导体5月29日宣布，其最新推出的具备硅通孔（TSV）技术的扇出型基板上芯片桥接技术（FOCoS-Bridge），为人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用提供了更高效的解决方案。
日月光表示，FOCoS-Bridge通过TSV技术实现了更短的传输路径，显著提高了I/O密度和散热性能，从而满足了日益增长的带宽需求。特别是在AI和HPC应用中，TSV的整合为提高能源效率提供了关键支持。据日月光研发处长李德章透露，随着HPC和AI应用的普及，高运算性能需求不断增长，FOCoS-Bridge能够实现SoC与Chiplets和高带宽内存（HBM）的无缝整合。
此外，FOCoS-Bridge还嵌入了被动和主动芯片，用于提升电源完整性和直接存取性能。据日月光执行副总Yin Chang介绍，该技术为智慧制造系统、自动驾驶汽车、下一代零售基础设施和精准医疗诊断等领域的AI应用提供了更高效的计算能力。与传统的FOCoS-Bridge相比，采用TSV技术的FOCoS-Bridge电阻和电感分别降低了72%和50%。
日月光工程和技术推广处长Charles Lee表示，作为封装领域的领先企业，日月光始终致力于为高功率AI和HPC应用提供创新的封装解决方案，以满足市场快速变化的需求。目前，该技术已实现85mm x 85mm的测试载具，包含多个TSV桥接芯片和整合式被动元件芯片。
