鸿海聚焦IC设计与封测，第二季业绩预期增长

鸿海发言人巫俊毅近日透露，公司正持续扩展其在半导体领域的布局，主要集中在IC设计和封装测试两大领域。据媒体报道，鸿海于19日宣布与法国Thales SA及Radiall SA签署三方合作备忘录，计划成立合资公司，专注于半导体先进封装与测试（OSAT）业务。此外，鸿海还计划通过旗下鸿腾精密（FIT）并购其他厂商的方式，扩大生产规模，预计将在非洲设立首个据点。

关于第二季度的运营展望，巫俊毅表示，鸿海业绩预计较第一季度和去年同期实现增长。数据显示，第一季度云端网络产品占总营收的34%，其中服务器占云端网络产品的80%至90%。值得注意的是，AI服务器在整体服务器中的占比已超过50%，成为推动业绩增长的重要动力。