国际探针卡大厂Technoprobe近年来积极强化在中国台湾的布局，通过垂直整合方式拉拢上下游供应链，目标是抢占中国台湾的先进封测市场。据业界透露，若Technoprobe的在地化扩张策略奏效，其他台系测试界面厂商将面临巨大竞争压力。
Technoprobe是台积电的供应商之一，此前已与全球两大测试设备龙头日商爱德万测试（Advantest）和美商泰瑞达（Teradyne）达成战略联盟。近期，Technoprobe进一步投资中国台湾探针卡自动化设备厂商创新服务，看中其自动化植针技术可缩短交货周期。然而，部分台系探针卡厂商表示，未来将停止与创新服务合作，转而自主研发自动化植针机，以保护专利技术。
创新服务表示，与Technoprobe的合作不会影响与其他台系厂商的业务往来。其董事长吴智孟指出，Technoprobe不仅采用创新服务的自动化设备，还将探针卡代理和自动化返修业务交给创新服务负责，这将推动其从单一设备供应商转型为自动化解决方案提供商。
业界分析，Technoprobe具备自主开发探针的能力，而台厂中仅有旺矽能在技术上与其抗衡。旺矽是全球唯一提供悬臂式（CPC）、垂直式（VPC）、微机电（MEMS）探针卡完整测试方案的厂商。随着AI芯片对测试效能要求的提升，旺矽正加速推进探针卡全自制目标。
旺矽近期取得新竹湖口两处土地，用于建设首条自制PCB板量产产线，预计2027年全面投产。公司表示，未来将根据客户需求，采取PCB自制与外购并行的方式，以精准控制成本和交货周期。
此外，Technoprobe还入股了由意大利商投资的中国台湾半导体材料厂商义为（Yee Wei），强化多层有机载板（MLO）制程能力，并购并了Teradyne旗下的PCB设计部门DIS台湾分公司，进一步完善探针卡供应链布局。
