富士软片计划在印度设厂生产半导体材料

据日经新闻（Nikkei）报道，日本富士软片（Fujifilm）计划在印度西部古吉拉特邦设立半导体材料工厂，预计2028年投入运营。这将是富士软片首次在印度建立生产基地，投资规模达数十亿日元（数千万美元）。

富士软片计划在2025年内完成选址，并于2026年开始动工建设。该工厂将主要生产用于半导体制造过程中去除杂质的药剂以及显影液（Developer）等关键材料。初期供应对象为中国台湾力积电与塔塔集团合作的半导体前段制程工厂，该工厂预计2026年投产，主要生产车载半导体等成熟制程产品。

富士软片还计划向印度其他半导体企业供货，并将产品出口至新加坡等亚洲地区。在此之前，印度市场的需求将由富士软片在欧美及亚洲的现有工厂满足。

印度政府正推动半导体供应链本地化。据官方透露，印度已投入7600亿卢比（约合52.2亿美元）支持半导体和LCD面板的本地制造，吸引多家日本企业布局。富士软片的生产项目涵盖光阻剂、化学机械研磨剂（CMP Slurry）、薄膜形成材料等多种半导体材料，这些产品曾在2024年9月的“SEMICON India”展会上展示。

此外，瑞萨电子（Renesas Electronics）与印度Murugappa集团合作，在古吉拉特邦建设半导体后段制程工厂，计划于2026年投产。住友化学也在考虑供应芯片清洗药剂，而Tokyo Electron（TEL）则计划在2025年内设立设计与软件开发基地。