存储器封测厂力成CEO谢永达表示，2025年第一季度将成为全年营运的低谷，但随着DRAM和NAND Flash需求复苏，AI产品稳定出货以及车用客户推动逻辑芯片需求增长，预计第二至第三季度营运将逐季提升。
力成自主研发的扇出型面板级封装（FOPLP）技术良率改善超出预期，目前已与美系大客户展开合作并进入验证阶段。此外，HBM3E相关布局预计在2025年下半年取得显著突破。
针对美国加征关税的影响，谢永达指出，力成的出货覆盖中国大陆、欧洲等多个市场，并不过度依赖美国市场，因此整体影响有限。不过，公司仍密切关注关税政策可能引发的通胀及需求变化。
DRAM市场方面，随着客户库存调整接近尾声，AI应用推动PC、移动设备及汽车市场需求增长，预计第二季度将实现高双位数增长，第三季度需求更加乐观。NAND Flash则受益于手机和PC换机潮，封测订单显著增长，SSD产能也因数据中心需求达到满载。
力成作为美系存储器大厂的策略合作伙伴，将在高带宽存储器（HBM）产能转移中受益，相关外溢订单涵盖移动存储器和绘图存储器等领域。逻辑芯片方面，力成的功率模块和CIS-TSV已如期量产，其中功率模块主要应用于AI服务器，CIS-TSV封装良率高达96%，优于传统打线封装。
在先进封装领域，力成持续开发2.5D及3D IC封装技术，FOPLP和PoP-b技术已取得显著进展。FOPLP自2016年量产以来，510X515mm规格的良率大幅超出预期，获得美系客户认可，目前正与2~3家客户合作，主要应用于AI和高性能计算（HPC）领域。
谢永达强调，全球具备大规模FOPLP生产能力的厂商仅有力成一家，良率是公司的重要优势。相比之下，位于中国台湾高雄的同业近期才宣布采购设备，预计需2~3年才能实现量产，而力成已做好充分准备。
面对美国BIS白名单政策，力成将依据三大原则筛选客户：晶圆需来自中国台湾晶圆厂、产品面向多元市场、客户需提供技术支持。目前已谨慎挑选10多家客户，预计第二季度开始贡献营收，第三季度全面量产。
子公司Tera Probe与TeraPower方面，服务器、机器学习AI芯片及车用ADAS等应用需求强劲，带动订单显著增长。尽管部分日本车用客户进行库存调整，但中国台湾地区车用需求大幅上升。
超丰的客户以中小型企业为主，对市场敏感度较高。为应对美国关税带来的不确定性，客户急单比例显著上升，但6月后备货态度可能趋于保守。不过，AI产品需求已开始放量，覆晶封装产能满载，公司将积极扩产以满足需求。
力成预计全年资本支出维持在150亿元，未来将根据关税政策变化评估是否扩大投资。整体来看，公司中长期展望乐观，将持续深耕先进封测技术领域。
