新川新材料获5000万元融资，专注高端电子材料研发

近日，杭州新川新材料有限公司（简称“新川新材料”）宣布完成5000万元B+轮融资。本轮融资由浙创投领投，科发资本跟投，资金将主要用于新型电子元器件和光伏用核心材料的研发与量产，同时投入新一期产能建设。

据官方资料显示，新川新材料成立于2017年8月，总部位于杭州市萧山区。公司专注于高端球形超细金属粉末材料的研发与生产，致力于为电子信息和绿色能源领域提供基础材料支持。其自主研发的MLCC（片式多层陶瓷电容器）内电极用镍粉，成功解决了高端MLCC内电极材料的国产化难题。

MLCC作为需求量最大的电子元器件之一，是集成电路中不可或缺的基础元件，广泛应用于智能手机、5G基站和新能源汽车等领域。镍粉凭借高球形度、高分散性、高导电率及抗氧化性等特性，成为MLCC内电极的核心材料。目前，日本和韩国企业占据全球MLCC市场70%以上的份额，镍粉供应市场也主要由日企主导。

新川新材料通过自主研发，成功推出200nm以下超细镍粉产品，推动国内MLCC向小型高容化方向发展，打破了日本企业的技术垄断。其产品广泛应用于电子信息、航空航天、能源及医药等领域。

目前，新川新材料已实现MLCC用镍粉和AI用超细软磁粉的量产，并持续推进光伏铜粉、制氢贱金属催化剂等高端粉体材料的规模化应用，覆盖电子信息、绿色能源、汽车电子及通信等多个领域。