据全球半导体产业协会（SEMI）最新数据，2024年全球半导体材料市场营收同比增长3.8%，达到675亿美元。SEMI指出，这一增长得益于整体半导体市场的复苏，以及高性能计算和高带宽存储器制造对先进材料需求的持续提升。
从细分领域来看，晶圆制造材料收入为429亿美元，同比增长3.3%；封装材料收入为246亿美元，同比增长4.7%。不过，由于行业仍在消化过剩库存，2024年硅及绝缘体上硅（SOI）的需求表现疲软，尤其是在后缘细分市场，导致硅收入同比下降7.1%。其他半导体材料细分市场均实现了不同程度的增长。
按区域划分，中国台湾地区以201亿美元的营收连续15年位居全球半导体材料消费市场的首位。中国大陆以135亿美元的营收排名第二，并实现同比增长；韩国则以105亿美元的营收位列第三。值得注意的是，除日本外，所有地区在2024年均实现了营收增长。
