据报道，国际黄金价格近日冲上每英两3,400美元的新高，对半导体行业产生连锁反应。其中，用于面板驱动IC的金凸块封装制程因大量使用黄金作为原材料，受到显著影响。中国台湾两大面板驱动IC封测厂颀邦（6147）与南茂（8150）近期同步调升报价，成为此波黄金价格飙涨下半导体行业首例。
晶圆凸块技术是半导体封装的重要环节，主要用于体积较小的封装产品。金凸块因其优异的导电性、延展性和散热性能，成为驱动IC封装的主流制程。无论是LCD驱动IC还是OLED驱动IC，金凸块制程都不可或缺。此外，该技术还广泛应用于存储器和射频IC等领域。
法人分析，过去驱动IC封测市场竞争激烈，金价上涨往往导致毛利率承压。然而，近年来因地缘政治因素，专注驱动IC领域的厂商减少，封测厂得以将成本上涨转嫁至客户，从而缓解黄金价格波动的影响。
颀邦作为全球最大的专业驱动IC封测厂，主要客户包括苹果、索尼、京东方等国际大厂，掌握市场主要金凸块封装订单。南茂则在驱动IC封装领域同样占据重要地位。尽管代工价格未变，但两家公司均有望通过调升报价应对金价上涨。
业内人士指出，晶圆凸块技术通过薄膜制程、蒸镀、电镀或印刷等工艺，将金属凸块直接置于IC焊垫上，具有缩小IC体积、提高密度、降低感应及增强散热能力等优势。随着驱动IC、存储器及5G市场需求逐步回温，颀邦与南茂的产能利用率有望提升，业绩或将重回增长轨道。
