4月10日，意法半导体宣布了一项全面战略计划，旨在通过优化全球制造布局和成本基础，提升其在半导体行业的竞争力。根据计划，公司将在2025至2027财年进行大规模投资，重点发展300毫米硅和200毫米碳化硅的先进制造技术，同时整合全球生产基地，以应对快速变化的碳化硅市场需求。
图源：意法半导体
具体来看，意法半导体将对多个生产基地进行优化调整。法国克罗尔工厂将专注于数字技术，意大利阿格拉泰工厂则重点发展模拟和电源技术，而新加坡宏茂桥工厂继续聚焦成熟技术的生产。阿格拉泰的300毫米晶圆厂将成为智能电源和混合信号技术的核心量产基地，预计到2027年产能将翻倍，达到每周4000片晶圆，并具备模块化扩建能力，最终可提升至每周14000片晶圆。
法国克罗尔工厂的300毫米晶圆产能也将大幅提升，目标是到2027年达到每周14000片晶圆，并通过模块化扩建进一步扩展至20000片晶圆。此外，克罗尔的200毫米晶圆厂将转向电子晶圆分选和先进封装技术，重点支持光学传感和硅光子学等前沿领域。
意大利卡塔尼亚作为电力和宽带隙半导体器件的卓越中心，正在建设新的碳化硅园区，预计2025年第四季度开始生产200毫米晶圆，进一步巩固意法半导体在下一代电力技术领域的领先地位。法国图尔工厂将专注200毫米硅片生产线，并逐步转移部分150毫米制造业务，同时启动面板级封装新业务，为Chiplet芯片技术提供支持。
在亚洲，新加坡宏茂桥工厂将继续作为成熟技术的大批量生产基地，整合全球传统150毫米硅片产能。欧洲马耳他的Kirkop测试和封装工厂也将进行升级，引入先进的自动化技术，以满足下一代产品需求。
据意法半导体公布的财报数据，2024年全年净营收为132.7亿美元，同比下降23.2%；营业利润率降至12.6%，净利润为15.6亿美元，同比下降63.0%。2025年第一季度预测显示，净营收预计为25.1亿美元，同比下降27.6%，毛利率预计约33.8%，下降约500个基点。
从业务部门表现来看，2024年第四季度，模拟器件和影像产品销售下滑导致相关业务营收下降15.5%，营业利润降幅达41.2%。汽车产品和CECP（通信、计算机及周边设备）业务符合预期，但工业产品收入下降抵消了个人电子产品营收增长的空间。公司订单出货比持续低于1，面临工业领域复苏延迟、库存调整以及汽车领域增长放缓等问题，尤其在欧洲地区表现尤为明显。
