据Wccftech报道，有消息人士依据Kiwoom证券发布的报告数据指出，中芯国际将在2025年完成5纳米芯片开发。值得注意的是，中芯此番依靠的并非EUV微影设备，而是深紫外光（DUV）微影设备。
这种技术路径的选择带来了一些不可避免的问题。数据显示，中芯5纳米芯片的成本比台积电相同制程高出50%，良率更是仅为台积电的33% ，这在一定程度上限制了其在市场上的竞争力。
外界推测中芯在5纳米节点上遇到各种障碍。该报告也指出，尽管中芯完全有可能成功实现这一极具挑战性的目标，但前进的道路必然充满波折，需要跨越一波又一波的技术、工艺以及成本控制等方面的障碍。
另有消息称，中芯已成功在不使用EUV设备的情况下量产7纳米制程，华为Mate 70系列的麒麟9020将采7纳米微影制程量产。即便面临成本较高和良率较低的困境，中芯依然在为中国半导体产业的发展开辟道路。
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