近日，北方华创正式推出其首款12英寸电镀设备（ECP）——Ausip T830。据北方华创官方微信公众号消息，这款设备专为硅通孔（TSV）铜填充设计，主要应用于2.5D/3D先进封装领域。该产品的发布标志着北方华创正式进入电镀设备市场，并在先进封装领域形成了包括刻蚀、去胶、PVD、CVD、电镀、PIQ和清洗设备在内的完整互连解决方案。
电镀工艺作为物理气相沉积（PVD）的后道工序，与PVD设备协同工作，广泛应用于逻辑、存储、功率器件以及先进封装等芯片制造环节。在工艺流程中，PVD设备先在槽/孔内形成籽晶层，随后电镀设备完成槽/孔的无空隙填充。随着先进封装和三维集成技术的快速发展，电镀设备的全球市场规模已达到每年80-90亿元人民币，并预计未来几年将突破百亿。
Ausip T830设备突破了三十多项关键技术，展现了北方华创的技术实力。该设备采用高真空密封和电化学沉积技术，通过实时优化预润湿及电镀参数，实现了高深宽比TSV的精准填充。同时，设备优化了电场、流场和药液浓度，确保TSV内部及边缘铜沉积均匀，减少缺陷，提高芯片良率和可靠性。双层双腔架构支持同时处理两片晶圆，提升了产能并节省了空间。定制气缸和密封结构增强了设备稳定性，降低了维护成本。智能补液系统减少了添加剂使用量，助力绿色制造。此外，设备支持模块化定制和后续技术升级，能够满足多样化需求。目前，其电镀膜厚均匀性已达到客户要求，可有效填充孔直径2-12微米、孔深16-120微米的多种孔型产品。
北方华创表示，未来将抓住先进封装技术发展的机遇，持续加大研发投入，致力于提供先进封装领域的完整解决方案。同时，公司将继续深化与客户的合作，共同推动先进封装技术的进步，助力芯片产业迈向新高度。
