碳化硅行业洗牌加速，天域半导体如何突围？

碳化硅（SiC）外延片作为第三代半导体材料的核心组成，在新能源车、5G通信、工业电源等领域需求激增，推动行业迅速发展。然而，市场竞争加剧，行业正进入深度洗牌阶段，龙头企业的生存挑战也日益严峻。

国内碳化硅外延片领先企业——广东天域半导体股份有限公司近日向港交所递交招股书，计划在主板上市。近年来，公司凭借技术优势在8英寸碳化硅外延、厚膜快速外延等领域取得突破，市场份额稳步提升。然而，业绩的高增长背后，过度依赖大客户的隐患已逐步显现。

2021年至2024年上半年，前五大客户贡献的收入占比均超六成，尤其2024年上半年，最大客户收入占比高达52.6%。随着部分大客户需求下滑，公司营收同比下降14.8%，由盈转亏，亏损高达1.41亿元。

天域半导体在价格战中被迫降价，2024年上半年其外延片均价同比下降近15%，但销量并未明显增长，毛利率更是由盈转亏至-12.1%。随着全球产能扩张，供过于求的风险加剧，降价策略能否长期支撑市场份额仍存疑。

此外，国际市场波动带来额外挑战。2023年韩国市场贡献天域半导体42.6%的收入，而2024年因地缘政治影响，该市场销售骤降，公司营收承压。