软板厂面临降价压力,期待下半年消费新机带动拉货潮
来源:林慧宇发布时间:2025-02-272450浏览
询问 AI印刷电路板(PCB)市场竞争激烈,2024年全球软板(FPC)市场复苏缓慢。受终端消费市场未明显回温和削价竞争压力影响,嘉联益、台郡、同泰等软板厂面临营运亏损,唯有利基型板厂圆裕表现逐步走高。
进入2025年,供应链业者预计上半年降价压力仍存,但看好下半年消费性电子新机种上市带动出货量增加,提升产能利用率和营收。
圆裕看好商用NB、军工规、消费性电子三大应用产品复苏,尤其期待AI带动终端产品规格升级换机潮。同时,圆裕布局的车用电子和高频高速应用产品也将贡献营收。
然而,同泰电子连续9年面临营运亏损,计划减资弥补累积亏损,改善财务结构。嘉联益则办理现金增资,偿还银行借款,并强调将持续调整体质,应对成本和客户降价压力。
台郡在2024年第三和第四季度都面临亏损,全年累积净损失为8.26亿元,为自2007年以后首度出现全年亏损。
新闻来源:林慧宇,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
