AI GPU订单激增，IC测试厂产能展望至2026

随着NVIDIA Blackwell架构芯片需求持续强劲，台积电超过7成的CoWoS-L先进封装产能已被预订，带动后段制程订单涌入日月光集团和京元电子。2025年，日月光集团成长动能主要来自AI和HPC市场，尤其是AI GPU和ASIC业务。

京元电现有产能满载，新厂产能加入后，有望填补出售苏州厂后的产能损失，订单能见度直达2026年。

尽管NVIDIA GeForce RTX 50系列部分GPU显示卡产品出现瑕疵，但受影响的GPU比率不到0.5%，且问题已解决。业界预期，随着芯片复杂度增加，测试时间和技术标准将更加严格。

京元电封装业务比重下滑，未来将全力投入晶圆测试和成品测试等高利润业务。2024年营收下滑18.68%，主要因出售苏州子公司损失产能。

不过，京元电计划将回收资金再投入，2025年资本支出年增近6成，增设AI芯片成品测试产能。

京元电竹南厂、铜锣厂正进驻机台，新产能加入后，成品测试产能有望倍增。头份厂将用于测试NVIDIA下一代AI加速器Rubin系列芯片。

随着AI、HPC订单下半年大幅增加，日月光集团2025年产能利用率有望提升，带动先进封测营收年成长10%。