浙江嘉兴12.3亿半导体材料项目落地

立昂微发布公告称，公司拟与嘉兴市南湖高新技术产业园区管理委员会签署《投资协议书》，在嘉兴市南湖高新技术产业园区投资“年产96万片12英寸硅外延片项目”，项目计划总投资12.3亿元。

立昂微表示，近年来，受益于公司硅片业务下游功率器件、模拟芯片市场规模的高速增长，外延片的市场需求也持续扩张。公司控股子公司嘉兴金瑞泓已于2024年底建成15万片/月的12英寸硅抛光片产能。为满足客户高性能集成电路对于硅片生长外延的需求，公司计划在嘉兴金瑞泓12英寸先进制程轻掺抛光片的基础上进一步延伸外延片产能，以完善公司的战略布局。

该项目预计全部建成达产后，将形成年产96万片12英寸硅外延片的生产能力，实施地点位于嘉兴金瑞泓微电子(嘉兴)有限公司厂房内，由立昂微全资子公司金瑞泓昂芯微电子(嘉兴)有限公司负责实施，建设周期约为5-8年，资金来源为自有资金和自筹资金。

立昂微的主营业务涵盖半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片三大板块，产品广泛应用于多个领域。截至2025年1月，立昂微已拥有6英寸抛光片（含衬底片）产能60万片/月、8英寸抛光片（含衬底片）产能57万片/月、6-8英寸（兼容）外延片产能70万片/月（预计2025年3月底前达到90万片/月），另有衢州基地12英寸抛光片（含衬底片）产能15万片/月、12英寸外延片产能10万片/月。嘉兴基地12英寸抛光片产能15万片/月。

此次12.3亿元新建12英寸硅外延片项目，是立昂微在现有产能基础上的进一步扩张，旨在满足客户高性能集成电路对于硅片生长外延的需求。