据报道，近日，台积电向大批中国大陆的IC芯片设计公司发出正式通知，16/14nm工艺也严格限制使用。根据通知，从2025年1月31日起，如果16/14纳米及以下制程的相关产品，不在美国BIS白名单中的 “approved OSAT” 进行封装，且台积电未收到来自该封装厂的认证签署副本，这些的产品将被暂停发货。
显然，台积电这是在配合美国1月份公布的最新出口管制禁令。
图源：法新社
据BIS此前公布的清单，获得批准的IC设计公司有33家，获得批准的半导体封装测试企业有24家。
33家芯片设计公司，包括：AMD、Alphabet、亚马逊、Analog Devices（ADI）、苹果、BAE Systems、Block、波音公司、博通、Cerebras Systems、思科系统、惠普企业、霍尼韦尔国际、英飞凌科技、英特尔、IBM、L3Harris Technologies、Marvell Technology（美满电子）、联发科技、Meta、美光科技、微软、三菱、诺基亚、英伟达、恩智浦半导体、高通、雷神、瑞昱半导体、索尼集团、特斯拉、德州仪器、西部数据。
24家OSAT供应商，包括：Amkor（安靠）、Ardentec（欣铨）、日月光、斗山集团、Fabrinet、智森科技、格罗方德、HT Micron、英特尔、IBM、KESM Industries Berhad、LB Semicon、微矽电子、Nepes、力成科技（PTI）、QP Technologies、瑞峰半导体（Raytek）、三星电子、SFA Semicon（盛帆半导体）、Shinko Electric（新光电气）、矽格微电子、Steco（三星旗下封测企业）、台积电、联华电子。
目前，多家受影响的IC设计公司都确认消息属实，确实需要将规定内的芯片，转至美国批准的封测厂进行封装。
如果IC设计公司和所需的封装厂此前没有相关合作，产品交付周期将受到严重影响。
另外，一位知情人士透露，一些中国大陆的IC设计公司还被要求将部分敏感订单的流片、生产、封装、测试全部外包，而且在整个生产流程中，IC设计公司本身不能进行任何干预。
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