xMEMS气冷式散热芯片XMC-2400，获CES 2025创新奖

xMEMS的XMC-2400气冷式主动散热芯片在CES 2025上荣获“电脑硬件和元件最佳产品”奖。这款芯片专为小型、超薄电子设备及AI应用设计，是全球首款全硅微型气冷式散热解决方案。

CES创新奖年度竞赛表彰消费科技产品中的卓越设计与工程创新，2024年共收到3400余件参赛作品。

xMEMS的XMC-2400以其静音、无振动、仅1mm厚的固态设计脱颖而出，首次使制造商能在智能手机、平板电脑等设备中整合主动冷却功能。

xMEMS CEO姜正耀表示，XMC-2400芯片解决了小型电子产品热管理的巨大挑战，对处理器密集型AI应用日益增多的移动设备市场尤为关键。

该芯片尺寸为9.26x7.6x1.08mm，重不到150毫克，比非硅基替代品小96%、轻96%，每秒可移动高达39立方厘米的空气，具备半导体可靠性、元件间一致性及IP58等级。