随着特朗普政府即将上任，全球电子产品供应链分流预期愈发强烈。美系电子产品芯片正朝着“去中国化”的方向转变。在此背景下，部分下游客户出于对可能实施的高额关税的担忧，开始提前布局，增加芯片库存。鉴于此，IC设计业者不得不从投片这一关键阶段就着手调整库存产地的比重，增加非中国大陆晶圆厂投片比例。据观察，中国台湾地区成熟制程晶圆代工业者近期收到了额外的转单。而这些订单，过去多由中国大陆晶圆代工厂承接。
IC设计业者进一步表示，此次策略调整是为了提前应对潜在的供应链巨大变局。他们认为，未来的形势或许更为严峻，不仅仅是美国系的客户会要求芯片“去中国化”，那些全球范围内意图进军美国市场的品牌，很可能也需要遵循这一规则。甚至连中国本土客户的产品，若想要顺利销往美国，都可能得改采用非中国的芯片。目前，部分嗅觉敏锐的客户已经提前开启了补货行动，而IC设计业者也借此机会，回补那些未来可能因产地调整而需要的库存。不过，这并不意味着后续所有的备货计划都会发生大规模的转向。毕竟，最终的备货策略仍需紧密依据客户的实际需求来灵活制定。当然，对于中国大陆晶圆代工厂，IC设计业者也不会完全终止投片动作。这是因为中国市场本身存在着一定的需求，必须保障这部分需求能够得到满足。IC设计业者普遍认为，虽然特朗普上任后供应链分流所产生的实际效应究竟有多大，目前还难以确切知晓。但可以看到的是，各大品牌商以及组装厂已经纷纷展开了超前部署。同时，也有业内资深人士指出，现阶段出现的这种产能转移现象，其背后的原因不仅仅是为了因应特朗普可能推行的相关政策，还包含了下游客户对中国本土市场需求增长动能的不乐观预估。按照他们的推测，如果2025年中国市场的实际需求表现不佳，那么来自中国的芯片供货量将会相应减少。因此，行业内各方都需对此保持密切关注，以便及时调整策略。
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