苹果加速自研AI芯片，或终结与英伟达合作

据多方报道，苹果正致力于减少对第三方开发者的依赖，通过加速开发自家的AI芯片来掌握更多主动权。

尽管目前苹果仍与英伟达保持着一定的合作关系，为Apple Intelligence的诸多功能提供技术支持，但苹果并未直接采购英伟达的芯片，而是选择从亚马逊和微软的云服务中租赁使用权限。这一做法虽然暂时满足了苹果的需求，但长远来看，苹果显然更倾向于拥有自己的AI芯片，以更好地掌控产品的性能和安全性。

值得注意的是，苹果已经找到了新的合作伙伴——博通。据知情人士透露，苹果正与博通携手设计AI服务器芯片，内部代号为Baltra。这款芯片是苹果专为人工智能任务设计的首款产品，预计将于2026年投入量产。Baltra芯片将采用台积电（TSMC）先进的N3P制造工艺。

此次合作并非苹果与博通的首次携手。双方的合作可以追溯到2023年，当时签署了一项价值数十亿美元的多年期协议。根据协议，博通投入大量研发资源，针对苹果产品的特定需求和设计规范，开发专门的5G射频组件。