中国台湾首座IC设计海外基地落地捷克

晶创方案今年启动，为吸纳国际人才、助布局海外的台厂练兵，国科会主委吴政忠接受中央社访问时指出，中国台湾第一座IC设计海外训练基地确定将落脚捷克布拉格，预计9月正式营运，藉此广纳欧洲人才库，初步评估第一年将协助国际生100人。

发挥硅岛实力，迎上生成式AI浪潮，国科会今年启动晶创中国台湾方案，10年斥资新台币3,000亿元经费，力拚将中国台湾打造为世界的IC设计重镇，今年作为晶创元年，政府规划投入120亿元点火布局，育才方面，将设置中国台湾首座IC设计海外训练基地。

吴政忠表示，中国台湾半导体在制造与封装测试领先全球，他出访欧美国家时，对方希望中国台湾晶圆制造大厂前进当地设厂制造，但并不是所有国家都有条件端出数十亿美元的补助利多，IC设计则不同，中国台湾可以帮忙，提供一套完整的培训生态系统、专家团，更重要的是，中国台湾在这方面也需要国际人才。

吴政忠进一步指出，未来中国台湾厂商若要布局欧洲，海外基地等同是帮业者训练一些当地人才，这非常重要；基地落脚之处，选择的不是单一国家、而是城市，这一城市可作为区域人才流动的中心点，协助中国台湾触及邻国学生，发展成网络。

至于海外基地运作机制，吴政忠说明，将在当地建置专责办公室，有基本设备、师资，与当地大学合作，进行初阶IC设计训练，芯片下线（送交制造）等较为中高阶的后端环节，则仍回到中国台湾本地，「让他国入门、链结中国台湾」，缔造双赢。