三星电子调整在美投资计划，先进封装项目取消

三星电子预计将加快在美国的投资和代工业务，作为对特朗普第二任期后美国政策变化的回应。据12月23日业内人士透露，美国商务部与三星电子签署了最终合同，支付给三星的直接补贴为47.45亿美元，较去年5月初步交易备忘录时宣布的64亿美元补贴减少了26%。

三星电子决定减少此前计划的在美国的投资，因此补贴金额也随之减少。最初，三星电子计划到2030年在美国投资440亿美元，但美国商务部表示，三星电子未来几年将投资超过370亿美元，总投资额减少70亿美元，约减少16%。

最初，三星电子宣布将在泰勒市建设两座4nm和2nm代工工厂、一座先进技术研发设施以及一座用于3D高带宽存储器（HBM）和2.5D封装的先进封装设施。然而，最终合同不包括对先进封装设施的投资，代工工厂也从4纳米改为“两个2纳米或更高的代工厂”。

分析认为，三星电子减少在美投资的原因包括代工业绩不佳导致投资速度调整、特朗普政府第二任期上任导致全球不确定性增加以及高汇率影响。2021年，三星电子开始建设泰勒工厂，目标于2024年投产。但由于难以稳定代工良率和争取客户，启动日期被推迟至2026年。韩国平泽园区新铸造生产线的建设步伐也已开始。