聚芯源完成数千万天使轮融资，推动高端电子胶粘剂国产化进程

近日，深圳市聚芯源新材料技术有限公司（聚芯源）宣布成功完成数千万元的天使轮融资。本轮融资由初芯基金领投，多家战略投资者跟投。聚芯源计划利用此次融资资金，进一步加强在高端电子胶粘剂领域的研发投入及产能扩展，以更好地满足国内外市场对先进产品、解决方案及专业技术支持的需求。

作为专注于高端电子胶粘剂的企业，聚芯源在环氧树脂、丙烯酸树脂、改性硅烷树脂和聚氨酯树脂等四大体系上形成了技术平台。其产品涵盖底部填充胶、环氧胶、导电胶、导热胶等多个品类，广泛应用于芯片封装、航空航天、光通信、新能源、汽车等行业。聚芯源的技术团队拥有超过25年的行业经验，具备强大的研发实力和市场竞争力，推动了国产化进程的加速。

当前，我国电子胶粘剂市场仍然依赖于进口，尤其是在智能终端、汽车电子、半导体封装等高端领域，国际巨头占据主导地位。聚芯源致力于打破这一格局，已获得中航光电、中电科等知名企业的认可，展现出在高端领域的强大竞争力。