总投资18亿！合肥高新区集成电路总部正式开建 助力打造“芯之城”

为提高集成电路产业承载力，实现集成电路产业高速发展，合肥高新区以重点项目实施为抓手，加速推进集成电路产业园建设。近日，集成电路产业园二期项目—集成电路总部基地正式开建。

项目位于高新区长宁大道与柏堰湾路交口，总建筑面积33.4万㎡，总投资18亿元，由区直属产业园区开发运营商合肥高新股份开发建设，主要内容为独栋总部、标准化厂房、公共服务平台、孵化器及综合配套用房等。

目前项目正在进行桩基及地下室施工，计划2022年10月竣工交付。建成投用后将重点引进集成电路芯片和传感器等设计研发类、封装测试类，以及智能手机、物联网等终端应用类上下游产业链相关企业，力争打造成为国内先进的集成电路产业基地。

集成电路产业园一期项目集成电路封装测试产业园总建筑面积7.8万㎡，总投资2.83亿元，目前正在进行收尾工作，已吸引合肥睿合科技、世纪精光、圣达电子等多家集成电路相关企业签约入驻。

文稿来源：合肥高新股份有限公司

图片来源：拍信网