美光看好HBM市场，2030年或破千亿

美光最新财报显示，数据中心营收年增400%，主要得益于HBM强劲需求。美光预计，到2030年，HBM市场规模有望突破千亿美元。

为此，美光计划2025会计年度资本支出约140亿美元，主要用于HBM及各项研发投资。

美光指出，AI领域的创新应用需要大量存储器，HBM的带宽与容量改善将为其带来巨大商机。财报显示，美光2025会计年度第1季营收年增84%，毛利率38.4%。

其中，运算与网络事业部门营收占整体超过一半，主要动力来自云端服务器DRAM和HBM。

此外，美光持续提升HBM3E制造产量，并准备在2025年开始产量爬升极紫外光（EUV）制程的1-gamma技术。展望未来，数据中心市场需求高涨，高端DRAM产品供应紧张，将成为美光全年营运表现的主力。

同时，美光已确定在新加坡扩产计划，先从HBM封装新产线投资案开始，预计2027年起大幅提升整体先进封装产能。美光估计，2024年HBM市场规模约160亿美元，未来成长潜力巨大。